之前雷鋒網(wǎng)曾發(fā)布過(guò)一篇文章，大意是谷歌的模塊化手機(jī)實(shí)際并不可行，其中最重要的一點(diǎn)是，模塊化手機(jī)無(wú)法用電子信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)，光學(xué)互聯(lián)或許可行，不過(guò)這一技術(shù)還并不成熟。芯片上的光學(xué)互聯(lián)仍在研究之中，為此已投入巨大的經(jīng)費(fèi)。Intel曾展示過(guò)令人印象深刻的光學(xué)技術(shù)，應(yīng)該會(huì)在5年內(nèi)上市。最終我們將能夠讓集成電路光學(xué)互聯(lián)互聯(lián)，從而達(dá)到超高速的通信，屆時(shí)模塊化手機(jī)將更具可行性。
現(xiàn)在，我們似乎距離模塊化手機(jī)更近了一步。日本研究人員開(kāi)發(fā)出了名為“Two-Fold Transmission Line Coupler”(T-TLC)的非接觸通信技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)模塊之間的非接觸通信，而且耦合器的尺寸僅為6mm2，非常適合用于Project Ara這樣的模塊型智能手機(jī)。
而在2014年年底，也有矽谷新創(chuàng)公司Keyssa發(fā)布一項(xiàng)名為“Kiss Connectivity”的新型非接觸式連結(jié)技術(shù)，可讓行動(dòng)裝置間只要互相靠近即能迅速傳送資料，從而跳脫傳統(tǒng)須經(jīng)由機(jī)械式連接器及纜線傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)框架。Keyssa行銷副總裁Mariel van Tatenhove預(yù)計(jì)在2015上半年量產(chǎn)，目前已有部分手機(jī)、平板電腦和個(gè)人電腦制造商正在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)于2015下半年時(shí)即能看到產(chǎn)品上市，革新現(xiàn)有的行動(dòng)裝置外型設(shè)計(jì)及傳輸方式。
真正劃時(shí)代的革新性的手機(jī)、筆記本甚至相機(jī)等產(chǎn)品何時(shí)能問(wèn)世呢？讓我們拭目以待。
